焊接小技巧,北京焊接治具,怎么调整参数才更完美:
1、根据焊件厚度、焊缝位置来选择焊丝直径,焊接治具,气体流量,焊接电流。
2、在试板上试焊,根据选择的送丝速度,细心调整焊接电压,较佳的浮动焊接电压一般在1~2V之间。
3、在板材上正式焊接过程中,应注意焊接回路,接触电阻引起的电压降,及时调整(微调)焊接电压,确保焊接过程稳定。
一、【操作程序】、准备工作: 1.1检查超声波塑料焊接机电源,一切正常才能投入使用。 1.2检查所需之超声波塑焊机模具(焊头)和增幅器之间接触面上是否有氧化物,并清理干净
2、超声波模具(焊头)的安装:2.1松开活动架盖子上面的螺丝,波峰焊治具定做,取出换能器套件;
焊治具对元器件的要求
1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端,焊接后器件不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象,铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱,基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性,线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
2、考虑元件孔径和焊盘设计,波峰焊治具订制,元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止,高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连锡。
3、关于器件的布局要求,波峰焊治具企业,产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向,集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向,为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,元器件的特征方向应一致。
我们先从PCB设计角度来分析,PCB上的线路如果设计太近,元件脚不规律或元件之间靠太近都容易引起桥连。当孔径比引线宽0.05-0.2mm,焊盘直径为孔径的2-2.5倍时,是焊接比较理想的条件。
如果PCB或元器件引脚受到污染或者存储时间过长,表面氧化,波峰焊治具,会导致PCB或元件可焊性不良,因此造成桥连。防止PCB焊盘和元器件引脚的氧化,减小元器件引脚的长度,可以减少桥连的发生。
桥连现象大多发生在空气环境下,在氮气保护环境下几乎没有发现桥连的缺陷,说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性,提高液态焊料的流动性,降低缺陷率,同时氮气保护也可以降低无铅焊料的氧化。
当助焊剂在焊治具焊接过程中的涂覆量较少时,在焊接前就不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物,使得波峰焊接过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低,以致造成桥连现象。
焊接温度对焊接质量的影响也是举足轻重的,当钎料槽的温度偏低时,液态焊料的流动性较差,粘度增大,PCB经过波峰时不能提供足够的热量进行焊接,也容易产生桥连现象。当钎料槽的温度偏高时,熔融焊料氧化加剧,液态焊料表面为一层氧化膜所包裹,增加了焊料的表面张力,使表面流动性变差,同样容易造成桥连
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